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OpenAI携手台积电自研AI芯片,向硬件领域迈出重要一步

发布日期:2024/10/31 14:26:00 访问次数:284

OpenAI携手台积电自研AI芯片,向硬件领域迈出重要一步

随着AI应用场景的不断扩展,计算能力的需求急剧上升,超额的算力支出对任何一家人工智能企业来说都是巨大的挑战。作为AI领域的明星企业,OpenAI也在积极探索多样化芯片的供应渠道,降低算力成本。

据10月30日路透社消息,OpenAI正携手博通(Broadcom)和台积电开发首款自研 AI 芯片,并在英伟达芯片的基础上增添 AMD 芯片,以应对急剧扩张的基础设施需求。

OpenAI联手台积电打造自研芯片,预估2026年推出首款AI芯片!

要知道,AI芯片是支撑AI模型训练和AI应用落地的重要基础。目前市场上,英伟达、AMD等芯片厂商提供的GPU虽然性能强大,但成本昂贵且供不应求。通过自研定制AI芯片,OpenAI能够更好地针对自己的业务需求进行优化,从而提升AI训练和推理的效率,建立OpenAI的市场竞争力。

中小企业和个人用户也需要高质量算力进行AI训练和AI推理,可以优先选择算力租赁平台,随时联系业务获取报价。


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